Procesamiento de PCBA y proceso de soldadura

Procesamiento de PCBA y proceso de soldadura

Proceso de procesamiento de PCBA:

1. Proceso de ensamblaje de superficie de un solo lado con procesamiento PCBA: soldadura de pasta de impresión-parche-reflujo de soldadura;

2. Proceso de ensamblaje de la superficie de doble cara con procesamiento PCBA: soldadura de impresión lateral pasta-parche-reflujo soldadura-volteo-B soldadura de impresión lateral-pasta-parche-reflujo soldadura;

Procesamiento PCBA

3. PCBA que procesa el ensamblaje mixto de una sola cara (SMD y THC están en el mismo lado): soldadura de pasta de impresión-parche-reflujo-soldadura-plug-in manual (THC) - soldadura por onda;

4. Conjunto mixto de una sola cara (SMD y THC están respectivamente en ambos lados de la PCB): impresión en el lado B pegamento rojo-parche de pegamento rojo curado-aleta-A lado enchufable-B soldadura de onda lateral;

5. Dispositivo de mezcla de doble cara (el THC tiene SMD en el lado A y ambos lados A y B): pasta de soldadura impresa en el lado A-parche-reflujo de soldadura-flipping-board adhesivo rojo impreso en el lado B-patch-red glue curing-flipping Placa: complemento lateral A: soldadura de onda lateral B;

6. Embalaje mixto de doble cara (SMD y THC en ambos lados de A y B): pasta de soldadura impresa en el lado A-SMD-reflujo de soldadura-flip-board adhesivo rojo impreso en el lado B-patch-red glue curing-flip-board-A Plug-in de superficie: soldadura de onda del lado B: se conecta el plug-in del lado B.

En el proceso de soldadura, las variables con las variables más pequeñas deben pertenecer a la maquinaria y al equipo, por lo que son las primeras en ser verificadas. .

Descubra las condiciones de operación más adecuadas a partir de operaciones y registros reales. Nota: En cualquier caso, trate de no ajustar la maquinaria y el equipo para superar algunos problemas de soldadura a corto plazo, ya que estos ajustes pueden causar problemas mayores.