剥线机电路板方案开发

2019-09-28 14:32:32 hongling

剥线机电路板方案开发

技术参数描述:

剥线机产品特点:

1、双管双光路的设计,上、下同时出光,效率更高,能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。

2、采用精密线性模组传动,精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。

3、采用高性能的PLC控制器,功能齐全、友好的人机界面,操作方便、简单、工作稳定。

4、能很好的剥内屏蔽层(铝箔麦拉)和各种材质的绝缘层,剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层;剥绝缘层不损伤导体,成品率很高。

5、完全实现非机械接触加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力,加工质量好。

6、加工成本低廉,利用激光加工速度快的优势,大大提高生产效率。

剥线机技术参数

激光功率:60Wx2

激光波长:10640nm

切割速度:0~100mm/s

重复定位***:±0.03mm

X轴行程:400mmx80mm

Y轴行程:280mmx80mm

整机功耗:1.2Kw

电源:220v/50HZ

外形尺寸:910×920×1640MM

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