剥线机电路板方案开发
2019-09-28 14:32:32
hongling
剥线机电路板方案开发
技术参数描述：
剥线机产品特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
剥线机技术参数
激光功率：60Wx2
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重复定位***：±0.03mm
X轴行程：400mmx80mm
Y轴行程：280mmx80mm
整机功耗：1.2Kw
电源：220v/50HZ
外形尺寸：910×920×1640MM
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